1.专项班建设背景与产业需求
集成电路是人工智能、商业航天、新能源汽车与高端装备的核心底层支撑，产业链覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、半导体装备材料四大环节。临港建成千亿级“东方芯港”，集聚230余家集成电路龙头，国内 12 英寸晶圆厂持续扩产，产业人才需求激增。目前全国集成电路人才缺口超20万，2030年需求预计达80万，临港 97% 紧缺岗位为复合型技术岗，具备产线实操能力的工程硕士供不应求。
本专项班为上海市教委正式立项集成电路培育专项（沪教委高〔2024〕31号文件），下设集成电路制造、集成电路装备两大建设方向，紧扣国家芯片自主可控战略，依托临港产业区位优势，以深度产教融合模式，定向培养集成电路全链条高层次工程人才。
2. 合作平台与资源优势
校内配套完整实训硬件：校内建成完整集成电路实训体系，配备小型 SMT 贴片产线、芯片分选 / ATE 测试设备、激光微细加工系统、混合信号 IC 测试平台、半导体工艺虚拟仿真平台、光谱检测设备等全套软硬件，可独立完成芯片设计仿真、器件制备、贴片装配、可靠性测试全流程实操训练。
校外校企共建平台
n联合上海大学微电子学院共建上海集成电路紧缺人才（临港）实训基地，共享一流师资与流片实训资源；
n与格科半导体、谙邦半导体共建联合实验室、集成电路核心装备工程创新中心，聚焦 CIS 特色工艺、半导体设备算法联合攻关；
n与紫光展锐、积塔半导体、新昇半导体、长电科技、奥令科电子等 20 余家产业链头部企业签订长期产教融合实践基地，覆盖设计、制造、封测、装备全链条，为学生稳定提供驻企研发岗位。
3. 培养定位与招生概况
专项班紧扣上海市专项建设要求，凝练三大差异化核心培养赛道，集成电路测试与先进封装为特色优势方向：
集成电路器件与系统设计：射频 / 模拟芯片、SoC 片上系统、国产 PDK、星载 / 车载 AI 芯片、宽禁带功率器件研发；
集成电路制造工艺：特色 CIS 制程、晶圆良率优化、MEMS 微纳加工、半导体新材料与器件工艺；
集成电路测试与先进封装：ATE 自动测试、DFT 可测性设计、车规级芯片可靠性、2.5D/Chiplet 异质集成仿真。
本专业为电子信息（085403）全日制工程硕士，学制 3 年，常年稳定招生，聚焦产业紧缺测试、装备、工艺工程师岗位，培养毕业即可直接适配企业研发、产线运维需求的现场型卓越工程师。
4. 双导师协同育人体系
全面推行校内学术导师 + 企业工程导师双师协同培养制度，贯穿招生、授课、实训、开题、答辩全周期。
校内专任师资：现有25名专任教师，97.8% 拥有博士学位，以中青年双师型骨干为主，包含前台积电主任工程师、海思封装资深研发人员；团队累计主持国家自然科学基金、装备预研、省部级纵向课题20余项，承接紫光展锐、台积电等百万级横向芯片项目数十项，近五年横向科研总经费近5000万元。
企业导师库：定向聘任紫光展锐、格科、积塔、谙邦等企业博士级高级工程师，覆盖设计、工艺、测试、装备各细分赛道，全程驻校授课、带教企业真实课题、参与学位论文评审。
5. 分段培养模式与学制安排
采用 “1+1.5”分段驻企培养模式，全日制 3 年，实践时长满足卓越工程师不少于 1 年硬性标准：
第一学年在校系统完成全部理论核心课程，夯实半导体、电路、算法基础；
后1.5年学生以企业准员工身份全职驻企，深度参与企业在研芯片项目，学位论文选题 100% 来源于企业真实技术攻关需求，全程参与晶圆制造、芯片测试、封装仿真、装备算法开发等工程任务。
6. 模块化特色课程体系
课程总学分≥32 学分，实践类课程占比超 40%，统一划分为四大标准化模块，同步开设多门校企共建案例课程，配套多项市级教研教改项目支撑课程迭代：
1)公共基础模块：新时代思政、工程伦理、数值分析、学术英语；
2)基础能力模块：矩阵理论、嵌入式系统、数据库建模、机器学习；
3)工程核心模块：半导体物理与器件、数字集成电路设计、EDA 工具开发、芯片测试技术；
4)产教融合模块（企业专家主讲）：ATE 芯片测试实践、集成电路先进制程、工业大数据与芯片良率分析、集成电路交叉学科工程，全部导入产线真实案例、行业标准。
7. 科研实践平台与创新成果要求
科研实践支撑 学生可依托校内完整实训产线、企业洁净晶圆 / 封测车间开展实物研发，参与晶圆温度监测、芯片 DFT 自动化诊断、光流体传感芯片、射频雷达芯片等产学研项目，多项自研算法、芯片检测技术已完成企业成果转化。
多元创新毕业认定，破除唯论文导向 满足以下任一条件即可达到学位创新要求：
1)发表 SCI/EI 期刊、国际会议、中文核心相关学术论文；
2)授权发明专利、登记软件著作权；
3)蓝桥杯、全国集成电路创新创业大赛等 A 类赛事省部级及以上奖项；
4)参与 30 万元以上横向项目并出具企业盖章技术结题报告。
所有学术成果第一署名单位为上海电机学院，知识产权按照学校专利管理办法校企共有。
8. 育人成效、就业方向与核心特色
育人成效：学生常年在全国集成电路创新创业大赛、蓝桥杯等赛事斩获全国一、二、三等奖；师生持续在 IEEE 系列、应用物理顶刊发表芯片相关成果；完整掌握芯片从设计、流片、测试到封装全流程实操能力，深度参与 GJB 军工质量体系、车规芯片可靠性标准化训练。
就业方向：毕业生面向长三角集成电路全产业链头部企业，适配岗位全覆盖：
n芯片设计：数字 / 模拟 IC 设计师、FPGA、AI 边缘芯片算法工程师；
n晶圆制造：工艺工程师、设备工程师、良率分析工程师；
n测试封测：ATE 开发、DFT、可靠性、先进封装仿真工程师；
n半导体装备：光学微纳设备、测试设备研发调试工程师；
代表性就业单位：中芯国际、积塔半导体、紫光展锐、格科微、新昇、长电科技、航天电子、新能源车载芯片企业。
核心特色：
n官方专项立项：上海市教委正式集成电路培育专项，配套专项建设资源与课程扶持；
n临港区位红利：紧邻千亿集成电路产业集群，驻企实习、企业定向就业通道通畅；
n差异化赛道：重点做强芯片测试、先进封装、半导体装备紧缺方向，避开综合类高校同质化培养；
n全链条实战：校内完整实训产线 + 企业真实晶圆 / 封测产线双实践场景，两年半学制内长期参与真实工程项目；
n全周期双师育人：校内科研专家 + 企业一线资深工程师联合参与招生、授课、实训、答辩全部培养环节。